Эксперты GS Nanotech рассказали о проектировании и производстве систем-в-корпусе

Предприятие GS Nanotech стало партнером конференции «Системы-в-корпусе: проектирование и производство». Ее организаторами выступили Центр Современной Электроники и Ассоциация Разработчиков и Производителей Электроники. Мероприятие прошло 25 июня 2020 года на площадке Центра в режиме онлайн.

Конференция состоялась уже во второй раз. В прошлом году она проводилась в очном формате, а в этот раз спикеры представили доклады с помощью сервиса Zoom. Среди участников — разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг.

Технология «системы-в-корпусе» — это комбинация в одном модуле сразу нескольких активных и пассивных электронных компонентов. Таким образом, одна микросхема, собранная по технологии SiP, может решать сразу несколько задач, которые выполняет целая система из дискретных компонентов.

GS Nanotech осуществляет разработку и производство систем-в-корпусе (SiP) под требования заказчика, а также массово выпускает собственные микропроцессоры коммерческого назначения, выполненные по данной технологии, — SiP Amber S2, SiP Emerald и др.

В рамках конференции эксперты GS Nanotech поделились опытом и рассказали об этапах разработки, производства и тестирования SiP.

Руководитель отдела маркетинга и продвижения GS Nanotech Сергей Беляков познакомил слушателей с производством, которое расположено в инновационном кластере «Технополис GS» в Калининградской области. По словам эксперта, предприятие активно продвигает услуги по разработке и производству систем-в-корпусе на внешний рынок: «Мы используем технологию SiP — интегрируем несколько кристаллов в один чип с целью миниатюризации, снижения себестоимости конечного изделия. Пока рынок SiP в России небольшой по объему, однако мы видим тренд на быстрый рост систем-в-корпусе как на мировом, так и на отечественном рынке. Потенциально мы можем заменить часть импорта своими решениями».

Начальник опытно-конструкторского отдела GS Nanotech Михаил Чувствин поделился практическими кейсами проектирования и разработки систем-в-корпусе. В частности, провел краткий обзор разработанных продуктов, рассмотрел типовые ошибки и способы их решения. Он подчеркнул: «В различных устройствах требуются миниатюрные модули, нужно поместить все необходимые компоненты в одном корпусе микросхемы: например, оперативную память, процессор, флеш-накопитель, пассивную часть. Мы успешно реализуем подобные задачи».

Ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей GS Nanotech Максим Савицкий сравнил SiP с другими технологиями производства микросхем. Он выделил экономические и технологические преимущества при использовании систем-в-корпусе: снижение сроков разработки устройств, упрощение монтажа компонентов при сборке, увеличение надежности и снижение стоимости конечного устройства.

Ведущий инженер-тестировщик GS Nanotech Алексей Болебрух рассказал о различных аспектах тестирования SiP при серийном производстве и опыте предприятия в разработке комплексных тестовых решений.

Главный технолог GS Nanotech Константин Белов представил основные этапы создания систем-в-корпусе. Он подробно остановился на каждом технологическом процессе, продемонстрировав, как SiP проходят путь от прототипа до массового производства.

В конференции с докладами выступили представители и других компаний.

Руководитель представительства JTAG Technologies Алексей Иванов рассказал о ситуации в России в области стандартов периферийного сканирования и внутрисистемном тесте для SiP.

Доклад о технологиях внутреннего и flip-chip монтажа бескорпусных микросхем для создания высокоинтегрированных микросборок представил Денис Вертянов, руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ.

Кирилл Никеев, ведущий технический консультант, PCB, Mentor, Siemens Business поделился информацией об управлении тепловыми и стрессовыми воздействиями на системы-в-корпусе. Главный технолог GS Nanotech Константин Белов особо отметил этот доклад. Он заявил: «Вопросы, озвученные в этом выступлении, актуальны и требуют внедрения на нашем производстве».

Представитель Петрозаводского государственного университета Павел Луньков рассказал о новом, уникальном для России, методе монтажа интегральных схем — технологии PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе»). Гибридная технология производства многокристальных микросхем с применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond позволит использовать в одном изделии кристаллы разных поставщиков и получать модули, обладающие разной функциональностью.

Еще ряд докладов был посвящен преимуществам и недостаткам кооперации с зарубежными компаниями, топологическому анализу, тестированию и различным аспектам использования программного обеспечения при производстве систем-в-корпусе.

«В рамках конференции удалось оценить прогресс российских разработчиков, поделиться опытом, обсудить перспективы отрасли, а также получить у экспертов ответы на интересующие вопросы», — отметили участники мероприятия.